日前，云端AI芯片企业燧原科技、晶圆制造企业粤芯半导体双双通过上市审核。从招股书来看，两家拟上市企业背后均有银行系资金支持，其中粤芯半导体获得农业银行、建设银行旗下金融资产投资公司（AIC）直接投资；燧原科技背后则有兴业、中信等的体系内资金间接参股。

此前，五大国有行旗下AIC罕见集体现身于长鑫科技、长江存储两大国产存储芯片龙头股东名单，引起市场广泛关注。据第一财经记者调研了解，近年来，不仅银行系资金的“投贷联动”模式实践增多，传统信贷资金的入局时间也随着信贷模型优化不断前移，对硬科技领域的覆盖面也不断拓宽。国家政策导向明确叠加科技行业景气度上升、“资产荒”持续，科技金融已成为多数机构重点发力方向，但谁能真正看得懂技术、看得准前景越来越关键。

燧原科技、粤芯半导体背后的银行身影

燧原科技、粤芯半导体分别代表了国产AI算力突围和关键芯片制造自主两大核心战略方向，二者IPO过会也成为中国半导体产业发展的又一个标志性事件。

招股书信息显示，燧原科技目前已成为我国云端AI芯片领军企业之一，本次拟募集资金60亿元；粤芯半导体则是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，本次拟募资75亿元。

伴随IPO过会，企业一路走来背后的资本力量受到关注。记者注意到，在两家公司的股东列表里出现了多家银行系出资机构。

在燧原科技股东列表中，私募基金上海武岳峰三期私募投资基金合伙企业（有限合伙）（下称“武岳峰三期”）、上海信霁企业管理合伙企业（有限合伙）（下称“上海信霁”）分别持股1.7725%、0.8749%，对应持股数约687万股、339万股。

两只基金背后合伙人中都有银行的身影。其中，武岳峰三期的合伙人之一兴业财富资管（持股12.52%）股权穿透后由兴业银行控股；兴银理财则持有上海信霁49.4%股份。此外，信银（香港）投资间接控股的信银（平潭）半导体产业投资合伙企业（有限合伙）也持有武岳峰三期3.24%份额，前者为中信银行旗下平台。工商银行旗下的工银安盛保险也持有武岳峰三期6.08%股份。

再看粤芯半导体，农业银行、建设银行旗下AIC均直接持有公司股份。截至发行前，农银投资持股比例为4.09%，建信投资持股1.19%，前者位列公司第6大股东。从入局时间来看，农银投资入局时间更早，截至发行前二者各持股约9675万股、2805万股。

今年以来，银行系资金在硬科技尤其是半导体领域的布局受到密切关注。其中，在国产存储代表性企业长鑫科技、长江存储身后同时“站着”五大行AIC，引发市场对银行系耐心资本的热议。

据记者从多家机构了解，随着银行科技金融创新不断迭代，加上AIC角色进一步明确，“投贷联动”模式在硬科技领域的作用日益凸显。以交通银行为例，在对长鑫科技的出资中，公司走的是市场化债转股的“发股还债”模式——资金到账后，企业须用于偿还存量金融债务，以此实现降杠杆；交通银行则在银团项目贷款方面给予了较大支持。

银行系资金如何接力式啃下“硬骨头”

事实上，不只是AIC资金，银行通过间接融资介入科技型企业的时点也在不断前移，背后既体现了金融支持国产替代等层面的政策导向，也有科技金融理念、产品、服务、技术等层面的驱动。

但科创企业“轻资产、重研发、高成长”的特性,决定了银行要入局就要跳出传统信贷思维，不仅要控得住风险，更得看得懂技术和应用前景。尽管在今天看来，不看“砖头”看专利已经逐步成为行业共识，但在几年前这类突破还不算容易。

以此前备受关注的“国产GPU第一股”摩尔线程为例，多家银行通过AIC早期入股、银团贷款、理财打新等方式参与其中。据记者了解，在2024年人民银行中关村中心支行牵头组织的银团贷款项目中，邮储银行北京分行仅用7周就完成了从尽职调查、风险评估到授信批复的全流程，最终在8家参团银行中率先完成首笔贷款投放。

邮储银行北京分行相关业务负责人对记者提到了当时遇到的两个核心难点：“一是摩尔线程成立时间短，尚处于成长期，研发投入巨大导致经营性现金流和净利润为负，不符合传统信贷的财务评价标准；二是GPU行业技术壁垒高，核心价值集中在专利、架构等无形资产，传统估值方法难以精准衡量企业潜力。”

从银行信贷角度来看，这是行业面对初创期、成长期科创企业时共同的难题。上述邮储银行北京分行负责人表示，当时该行做了几点突破：一是运用“看未来”审查模型，从多维度量化企业技术价值与成长空间；二是采用“一事一议”的方式突破该行授信政策；三是强化风险防控，针对银团整体要求摩尔线程子公司追加了保证担保，并建立了动态风险预警机制，结合行业趋势与企业经营预测调整服务策略。

记者在采访中还了解到，作为摩尔线程的首贷行，早在2023年公司处于第二代芯片“春晓”流片阶段时，北京银行中关村分行就为其提供了数亿元授信支持，此后又通过“股债联动”持续陪跑。这一“大胆”布局，成为后来部分同业入局的重要参考，也为摩尔线程在融资领域打开了新局面。

不过，北京银行中关村分行学院路支行副行长陈郑对记者表示，尽管该行中关村分行对科技企业授信已经积累了较为成熟的审批经验，但面对一个“长周期、重投入、持续亏损”的研发型企业，授信方案的设计依然具有很大挑战。

“当时‘春晓’流片急需资金‘输血’，但是同业都很谨慎。我们团队年轻人多，认真学习研究了半导体行业，把企业的核心技术和未来发展前景作为授信的重要参考，经过多轮头脑风暴，打磨出来一套可行的授信方案。在总分行的指导与支持下，我们只用1个月就完成了数亿元贷款审批。后来，企业面临外部环境变化，分行行长第一时间带着我们到企业作出了不抽贷、不断贷的承诺，陪伴他们度过至暗时刻。”陈郑说，在摩尔线程身上的这套做法成为该行科技金融发展过程中的一次重要实践探索。

如今，随着AI推动半导体行业迎来上行周期，中国的半导体企业也在技术突破的推动下迎来产业化和资本化的双重高峰。华东地区多位机构内部人士对记者表示，伴随当地企业成长，银行的科技金融业务也越来越成熟，在资产荒背景下，科技企业已经成为行业重点发力方向，但对风控的考验也在上升。